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    2D 应用技术

▪ 纳米成像:100~700nm/pixel

  - 芯片图形检测
  - 芯片颗粒统计


 

▪ 微米成像:1~20㎛/pixel

  - 芯片图形检测
  - PCB检测

▪ 彩色检测:5~20 ㎛/pixel

  - PCB检测



    3D 技术应用

▪ 利用ATI三角法检测Bump

▪ 利用白光干涉法检测TSV